中芯集成本次科創(chuàng )板發(fā)行16.92億股，發(fā)行價(jià)5.69元/股。截至當日收盤(pán)，收盤(pán)市值426.38億元，漲幅為10.72%。

　　中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶(hù)提供一站式系統代工解決方案。在MEMS 領(lǐng)域，公司擁有國內規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠(chǎng)，第二大股東為中芯國際。公司現有一期晶圓制造項目生產(chǎn)線(xiàn)，主要包括一條8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和一條封裝測試產(chǎn)線(xiàn)，正在建設二期晶圓制造項目。目前，公司在功率半導體、傳感信號鏈、射頻前端三個(gè)模擬電子方向搭建了完整的技術(shù)和產(chǎn)品線(xiàn)，產(chǎn)品主要應用在新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心芯片及模組上。

　　未來(lái)，國投創(chuàng )投將聚焦新材料、新能源和智能制造——“兩新一智”主賽道，助力更多具有創(chuàng )新能力的本地硬科技企業(yè)成長(cháng)為省級、國家級“專(zhuān)精特新”企業(yè)；緊緊圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助推重大產(chǎn)業(yè)招商項目落地，進(jìn)一步鍛造株洲工業(yè)長(cháng)板、發(fā)揚株洲工業(yè)揚優(yōu)勢，持續踐行“三高四新”戰略，著(zhù)力為“3+3+2”現代產(chǎn)業(yè)體系賦能提質(zhì)。